Οι Strix Halo APU της AMD πρόκειται να αποτελέσουν μια ανατρεπτική πλατφόρμα για χρήστες κινητών που αναζητούν υψηλότερες επιδόσεις, τόσο από πλευράς CPU όσο και GPU. Αυτές οι APUs με chiplet θα είναι οι πρώτες του είδους τους, λαμβάνοντας πραγματικά όλα όσα έχουν επιτύχει οι APU μέχρι τώρα στο μέγιστο. Τώρα, έχουμε περισσότερες πληροφορίες για το branding και τα SKU αυτής της οικογένειας επόμενης γενιάς χάρη σε 金猪升级包 (μέσω Weibo).
Ξεκινώντας λοιπόν από την οικογένεια, φαίνεται ότι η AMD αποφάσισε να χρησιμοποιήσει την επωνυμία “Ryzen AI Max” για τις Strix Halo APU της. Αυτή η ετικέτα “Max” χρησιμοποιείται ήδη από την Apple για τα SoC της που διατίθενται σε τυπικές γεύσεις, Max και Ultra. Το Ryzen AI 300 “Strix” της AMD θα παραμείνει η βασική προσφορά, ενώ οι γεύσεις Ryzen AI Max 300 θα αποτελούν μέρος της σειράς Strix Halo. Το αν η AMD θα κάνει μια παραλλαγή “Ultra” στο μέλλον μένει να φανεί, αλλά φαίνεται ότι τα SKU θα τμηματοποιηθούν περαιτέρω σε γεύσεις Max και Max+.
Εξετάζοντας τα SKU, η οικογένεια AMD Ryzen AI Max “Strix Halo” θα διαθέτει το Ryzen AI Max+ 395 ως τη ναυαρχίδα και θα είναι εξοπλισμένο με 16 πυρήνες βασισμένους στην αρχιτεκτονική Zen 5 και 40 υπολογιστικές μονάδες βασισμένες στο RDNA 3.5 Αρχιτεκτονική GPU. Αυτό το τσιπ θα είναι το ταχύτερο στη στοίβα και θα διαθέτει TDP έως 130 W, όπως αποκαλύφθηκε σε προηγούμενες διαρροές. Το τσιπ θα συνοδεύεται επίσης με υποστήριξη μνήμης LPDDR5X τεσσάρων καναλιών.
Τα άλλα δύο SKU εμπίπτουν στη σειρά Ryzen AI Max και περιλαμβάνουν το Ryzen AI Max 390 που είναι SKU 12 CPU και 40 GPU πυρήνων, ενώ το Ryzen AI Max 385 θα χρησιμεύσει ως η αρχική προσφορά με 8 πυρήνες CPU και 32 πυρήνες GPU. . Δεδομένου ότι το Ryzen AI 9 HX 375 είναι το κορυφαίο SKU στη σειρά non-Halo, μπορούμε να περιμένουμε ένα άλλο SKU όπως το Ryzen AI Max 380 που στοχεύει το τμήμα εισαγωγικού επιπέδου.
Αναμενόμενα χαρακτηριστικά AMD Ryzen AI HX Strix Halo:
- Σχεδιασμός τσιπετών Zen 5
- Έως 16 πυρήνες
- 64 MB κοινόχρηστης προσωρινής μνήμης L3
- 40 RDNA 3+ Υπολογιστικές Μονάδες
- 32 MB MALL Cache (για iGPU)
- Ελεγκτής μνήμης 256-bit LPDDR5X-8000
- Ενσωματωμένος κινητήρας XDNA 2
- Έως 60 AI TOPS
- 16 λωρίδες PCIe Gen4
- 2Η 2024 Κυκλοφορία (Αναμένεται)
- Πλατφόρμα FP11 (55W-130W)
Ένα άλλο ενδιαφέρον χαρακτηριστικό της σειράς AMD Ryzen AI Max 300 “Strix Halo” που έχει επισημανθεί είναι ότι τα τσιπ θα μπορούν να εκχωρούν έως και 96 GB μνήμης συστήματος ως μνήμη βίντεο. Οι πλατφόρμες Strix Halo εντοπίστηκαν με υποστήριξη μνήμης έως και 128 GB, οπότε αυτό θα είναι εξαιρετικό για τις ενσωματωμένες GPU, ειδικά εκείνες τόσο μεγάλες όσο οι παραλλαγές 40 CU ή 32 CU που εμφανίζονται στη σειρά Ryzen AI Max.
Οι Strix Halo APU της AMD αναμένεται να κυκλοφορήσουν το 2025 μαζί με πολλά άλλα κινητά προϊόντα Zen 5 όπως το Fire Range και το Krackan Point. Αυτά τα προϊόντα θα ενσωματωθούν σε πολλούς φορητούς υπολογιστές, tablet, φορητούς υπολογιστές χειρός και μίνι υπολογιστές κατά τη διάρκεια του επόμενου έτους.
AMD Ryzen AI MAX 300 “Strix Halo” APU Lineup:
| Όνομα SKU | Αρχιτεκτονικές | Πυρήνες CPU | Πυρήνες GPU | TDP |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen AI Max+ 395 | Ζεν 5 / RDNA 3.5 | 16/32 | 40 CU | 55-130W |
| Ryzen AI Max 390 | Ζεν 5 / RDNA 3.5 | 12/24 | 40 CU | 55-130W |
| Ryzen AI Max 385 | Ζεν 5 / RDNA 3.5 | 8/16 | 32 CU | 55-130W |
VIA: wccftech.com
